1980年前，我國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較完整的包括設備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產(chǎn)體系，主要分布于原電子部（信息產(chǎn)業(yè)部）、中國科學(xué)院和航天部系統。

　　改革開(kāi)放以來(lái)，經(jīng)過(guò)大規模引進(jìn)消化和90年代的重點(diǎn)建設，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)已具備了一定的規模和基礎，包括已穩定生產(chǎn)的7個(gè)芯片生產(chǎn)骨干廠(chǎng)、20多個(gè)封裝企業(yè)，幾十家具有規模的設計企業(yè)以及若干個(gè)關(guān)鍵材料及專(zhuān)用設備儀器制造廠(chǎng)組成的產(chǎn)業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。

　　我國歷年對半導體產(chǎn)業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）�，F有集成電路生產(chǎn)技術(shù)主要來(lái)源于國外技術(shù)轉讓?zhuān)�其中相當部分集成電路前道工序和封裝廠(chǎng)是與美、日、韓公司合資設立。其中三資企業(yè)的銷(xiāo)售額約占總銷(xiāo)售額的88%（1998年）。民營(yíng)的集成電路企業(yè)開(kāi)始萌芽。

　　設計：集成電路的設計匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統等不同技術(shù)領(lǐng)域的背景，是最尖端的技術(shù)之一。我國目前以各種形態(tài)存在的集成電路設計公司、設計中心等約80個(gè)，工程師隊伍還不足3000人。2000年，集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額超過(guò)300萬(wàn)元的企業(yè)有20多家，其中超過(guò)1000萬(wàn)的約10家。超過(guò)1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）�？備N(xiāo)售額10億元左右。年平均設計300種左右（其中不到200種形成批量）。

　　現主要利用外商提供的EDA工具，運用門(mén)陣列、標準單元，全定制等多種方法進(jìn)行設計。并開(kāi)始采用基于機構級的高層次設計技術(shù)、VHDL，和可測性設計技術(shù)等先進(jìn)設計方法。設計最高水平為0.25微米，700萬(wàn)元件，3層金屬布線(xiàn)，主線(xiàn)設計線(xiàn)寬0.8-1.5微米，雙層布線(xiàn)。[1]目前，我國在通信類(lèi)集成電路設計有一定的突破。自行設計開(kāi)發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統已開(kāi)發(fā)成功并正在推廣。這個(gè)系統的開(kāi)發(fā)成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個(gè)成為能夠開(kāi)發(fā)大型的集成電路設計軟件系統的國家。目前邏輯電路、數字電路100萬(wàn)門(mén)左右的產(chǎn)品已可以用此設計。

　　前工序制造：1990年代以來(lái)，國家通過(guò)投資實(shí)施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產(chǎn)企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬(wàn)片），總投資10億美元，以18個(gè)月的國際標準速度建成，99年9月試投片，現已達產(chǎn)。該工程使我國芯片制造進(jìn)入世界主流技術(shù)水平，增強了國內外產(chǎn)業(yè)界對我國半導體產(chǎn)業(yè)能力的信心。

　　在前8家生產(chǎn)企業(yè)中，三資企業(yè)占6家，總投資7.15億美元，外方4.69億美元，占66%.目前芯片生產(chǎn)技術(shù)多為6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7個(gè)主干企業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)的月投片量已超過(guò)17萬(wàn)片，其中6～8英寸圓片的產(chǎn)量占33％以上。

　　目前這些企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況良好。2000年，七個(gè)骨干企業(yè)總銷(xiāo)售額達到56億元人民幣，利潤7.5億元，利潤率達到13%.同年全國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額5800億元人民幣，利潤380億，利潤率6.5%.

　　封裝：由于中國是目前集成電路消費大國，同時(shí)國內勞動(dòng)力、土地資源價(jià)格相對便宜，許多國外大型集成電路生產(chǎn)企業(yè)在中國建立了合資或獨資集成電路封裝廠(chǎng)。

　　國內現有封裝企業(yè)規模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠進(jìn)口，因此大量的集成電路封裝產(chǎn)品也只是簡(jiǎn)單加工，技術(shù)上與國際封裝水平相差較遠。主要以DIP為主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封裝方式國內基本屬于空白。

　　集成電路封裝業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最低，投入也相對較少（與芯片制造之比一般為10：1）。我國目前集成電路年封裝量，僅占世界當年產(chǎn)量的1.8%～2.5%，封裝的集成電路僅占年進(jìn)口或消耗量的13%～14.4%，即中國所用85%以上的集成電路都是成品進(jìn)口。

　　2000年，我國集成電路封裝業(yè)的銷(xiāo)售收入超過(guò)130億元，其中銷(xiāo)售收入超過(guò)1億元的14家，全年封裝電路近45億塊，其中年封裝量超過(guò)5億塊的5家。

　　材料、設備、儀器：圍繞6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)使用的主要材料（硅單晶、塑封料、金絲、化學(xué)試劑、特種氣體等）、部分設備（單晶爐、外延爐、擴散爐、CVD、蒸發(fā)臺、勻膠顯影設備、注塑機等）、儀器（40MHz以下的數字測試設備、模擬測試設備及數�；旌蠝y試設備）、部分儀器（40MHz以下的數字測試設備、模擬測試設備及數�；旌蠝y試設備）國內已能提供。

　　芯片制造設備，我國只具備部分淺層次設計制造能力，如電子45所已有能力制造0.5微米光刻機等。

　　半導體分立器件：2000年，全年分立器件的銷(xiāo)售額60億，產(chǎn)量341億只。

　　供需情況和近期發(fā)展形勢

　　20世紀90年代，我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈加速發(fā)展趨勢，年均增長(cháng)率在30%以上。2000年，我國集成電路產(chǎn)量達到58.8億塊，總產(chǎn)值約200億人民幣（其中設計業(yè)10億，芯片制造56億，封裝130億）。如果加上半導體分立器件，總產(chǎn)值達到260億元。預計2001年，集成電路產(chǎn)量可達70億塊。

　　2000年，全球半導體銷(xiāo)售額達到1950億美元，我國半導體生產(chǎn)從價(jià)值量上看，占世界半導體生產(chǎn)的1.6%（含封裝、設計產(chǎn)值），從加工數量看占全世界份額不足1%（美國占32%，日本占23%）。

　　從需求方面看，據信息產(chǎn)業(yè)部有關(guān)人員介紹，2000年，國內集成電路總銷(xiāo)售量240億塊，1200億人民幣。業(yè)內普遍估計，今后10年，半導體的國內需求仍將以20%的速率遞增，估計2005年，我國集成電路國內市場(chǎng)的需求約為300億塊、800億元人民幣；2010年，達到700億塊、2100億元人民幣。

　　從近幾年統計數字分析看，國內生產(chǎn)芯片（包括外商獨資企業(yè)的生產(chǎn)和在國內封裝的進(jìn)口芯片）占國內需求量的20%～25%，但國內生產(chǎn)部分的80%為出口，按此計算，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率僅4%～5%.但是，有兩個(gè)因素影響了對芯片生產(chǎn)自給率的準確估計。首先是我國集成電路的產(chǎn)品銷(xiāo)售有很大一部分通過(guò)外貿渠道出口轉內銷(xiāo)，據信息產(chǎn)業(yè)部估計，出口轉內銷(xiāo)約占出口量的一半。如此推算，國內半導體生產(chǎn)滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的實(shí)際比重在12%～15%.實(shí)際上，國內生產(chǎn)的芯片質(zhì)量已過(guò)關(guān)，主要是缺乏市場(chǎng)信任度，而銷(xiāo)售渠道又往往掌握在三資企業(yè)外方手中。

　　但芯片走私的因素，可能又使自給率12%～15%的估計過(guò)分夸大。臺灣合晶科技公司蔡南雄指出：官方統計，1997年中國大陸進(jìn)口集成電路和分立器件約50億美元，但當年集成電路進(jìn)口實(shí)際用匯達95.5億美元。[2]近幾年大力打擊走私，這一因素的作用可能有所減弱。但無(wú)論如何，我國現有半導體產(chǎn)業(yè)遠遠落后于國內需求的迅速增長(cháng)則是不爭的事實(shí)。

　　由于核心部件自給能力低，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)成了高級組裝業(yè)。著(zhù)名的聯(lián)想集團，計算機國內市場(chǎng)占有率是老大，利潤率僅3%.我國電子信息制造業(yè)連年高速增長(cháng)，真正發(fā)財的卻是外國芯片廠(chǎng)商。

　　由此，進(jìn)入1990年代以來(lái)，我國集成電路進(jìn)口迅速增長(cháng)。1994～1997年，集成電路進(jìn)口金額年均遞增22.6%；97年進(jìn)口金額為36.48億美元，96.06億塊。[3]1999年，我國集成電路進(jìn)口75.34億美元，出口（含進(jìn)料、來(lái)料加工）18.89億美元。

　　2000年6月，國家發(fā)布《軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的若干政策》（國發(fā)18號文件）。在國家發(fā)展規劃和產(chǎn)業(yè)政策的鼓舞下，各地政府紛紛出臺微電子產(chǎn)業(yè)規劃，其中上海和北京為中心的兩個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)集中區，優(yōu)惠力度較大，投資形勢也最令人鼓舞。目前累計已開(kāi)工建設待投產(chǎn)的項目，投資總額達50億美元，超過(guò)我國累計投資額的1.5倍，未來(lái)2-3年這幾條線(xiàn)都將投入量產(chǎn)。

　　。天津摩托羅拉：外商獨資企業(yè)，總投資18億美元，在建。2001年5月試投產(chǎn)，計劃11月量產(chǎn)……上海中芯：1/3國內資金，2/3臺資（第三國注冊）。投資14億美元。2001年11月將在上海試投產(chǎn)……上海宏立：預計2002年一季度投入試運行，16億美元……北京訊創(chuàng )：6寸線(xiàn)，投資2億美元……友旺：在杭州投資一條6寸線(xiàn)，10億人民幣左右，已打樁。

　　目前我國半導體產(chǎn)業(yè)和國際水平的差距

　　總體上說(shuō)，我國微電子技術(shù)力量薄弱，創(chuàng )新能力差，半導體產(chǎn)業(yè)規模小，市場(chǎng)占有率低，處于國際產(chǎn)業(yè)體系的中下端。

　　從芯片制造技術(shù)看，和國際先進(jìn)水平的差距至少是2代。[4]盡管華虹現已能生產(chǎn)0.25微米SDRAM，接近國際先進(jìn)水平（技術(shù)的主導權目前基本上還在外方手中），國內主流產(chǎn)品仍以0.8-1.5微米中低端低價(jià)值產(chǎn)品為主。其中80%～90%為專(zhuān)用集成電路，其余為中小規模通用電路。占IC市場(chǎng)總份額66%的CPU和存儲器芯片，我國無(wú)力自給。

　　我國微電子科技水平與國外的差距，至少是10年。[5]現有科技力量分散，科技與產(chǎn)業(yè)界聯(lián)系不緊密。產(chǎn)業(yè)內各重要環(huán)節（基礎行業(yè)、設計、制造工藝、封裝），尚未掌握足以跨國公司對等合作的關(guān)鍵技術(shù)專(zhuān)利。

　　半導體基礎（支撐）行業(yè)落后：目前硅材料已有能力自給，各項原料在不同程度上可以滿(mǎn)足國內要求（材料半數國產(chǎn)化，關(guān)鍵材料仍需進(jìn)口）。

　　但如上所述，幾乎所有尖端設備，我們自己都不能設計制造，基本依賴(lài)進(jìn)口。業(yè)內認為我國半導體基礎行業(yè)和國際水平差距約20年。

　　一般地說(shuō)，西方對我引進(jìn)設備放松的程度和時(shí)機，取決于我國自身的技術(shù)進(jìn)展，所以我國半導體設備技術(shù)的進(jìn)步，成為爭取引進(jìn)先進(jìn)設備的籌碼（盡管代價(jià)高昂）。如沒(méi)有這方面的工作，設備引進(jìn)受到限制，連參與設備工藝的國際聯(lián)合研制的資格也沒(méi)有（韓臺可以參與）。

　　已引進(jìn)的先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，經(jīng)營(yíng)控制權不在我手中，妨礙電路設計和工藝自主研發(fā)現有較先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)（包括華虹NEC、首鋼NEC），其技術(shù)、市場(chǎng)和管理尚未掌握在中國人手中。其原因是“自己人”管理，虧損面太大�，F有骨干企業(yè)不是合資就是將生產(chǎn)線(xiàn)承包給外人，技術(shù)和經(jīng)營(yíng)的重大決策權多在外方代表手中。經(jīng)營(yíng)模式還沒(méi)有跳出“兩頭在外”模式。

　　這也說(shuō)明，我國現有國有企業(yè)經(jīng)濟管理機制，盡管有了很大進(jìn)步，但還沒(méi)有真正適應高科技產(chǎn)業(yè)對管理的苛刻要求，高級技術(shù)人才和營(yíng)銷(xiāo)人才更是缺乏。

　　“某廠(chǎng)…最賠錢(qián)的×號廠(chǎng)房，包出去了。這也怪了。臺灣人也沒(méi)有帶多少資金技術(shù)，還是原來(lái)的設備和技術(shù)，就贏(yíng)利。

　　“我問(wèn)承包人，人還是我們的人，廠(chǎng)房技術(shù)還是我們的，為什么你們一來(lái)就行了？他說(shuō)”體制改變了“。我問(wèn)體制改了什么，是工資高了？也不是。他們幾個(gè)人就是搞市場(chǎng)。咱們中國市場(chǎng)之大，是虛的。讓人家占領(lǐng)的。

　　“10多年前我在美國參觀(guān)，他們的工廠(chǎng)成品率是90%多，我們研究室4K最高時(shí)成品率50%多，當時(shí)這個(gè)成績(jì)，全國轟動(dòng)。我參觀(guān)時(shí)問(wèn)，你們有什么訣竅做到90%多？美國人說(shuō)沒(méi)有什么訣竅，就是經(jīng)常換主管，新主管要超過(guò)上一任，又提高一步。主管到了線(xiàn)里，就是general，…說(shuō)炒就炒。咱們國家行嗎？我們這些領(lǐng)導都是孫子…半導體的生產(chǎn)求非常嚴格的紀律。沒(méi)有這個(gè)東西絕對不行。你想100多道工藝，每一道差1%，成品率就是零。所以這個(gè)體制，說(shuō)了半天沒(méi)有說(shuō)出來(lái)，一是市場(chǎng)，一是管理�！盵6]但無(wú)論如何，我們半導體產(chǎn)業(yè)的“管理”和“市場(chǎng)”這兩大門(mén)坎，是必須跨過(guò)去的。深化國企改革、發(fā)揮非國有經(jīng)濟的競爭優(yōu)勢，在半導體領(lǐng)域同樣適用。

　　由于沒(méi)有技術(shù)和經(jīng)營(yíng)控制權，導致我們的半導體產(chǎn)業(yè)遇到兩方面困難。首先，國內單位自行設計的專(zhuān)用電路上線(xiàn)生產(chǎn)，必須取得生產(chǎn)廠(chǎng)家的外方同意，有的被迫轉向海外代工，又多一道海關(guān)的麻煩；關(guān)系國家機密的芯片更無(wú)法在現有先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)加工（或者是外方以“軍品”為名拒絕加工，或者是我方不放心）。

　　其次，妨礙了產(chǎn)學(xué)研結合、自主設計和研發(fā)工藝設備。例如中國科學(xué)院微電子中心已達到0.25微米工藝的中試水平，但因先進(jìn)工廠(chǎng)的經(jīng)營(yíng)權不在自己手中，無(wú)法將自有工藝研究成果應用于大線(xiàn)試生產(chǎn)。

　　工藝技術(shù)是集成電路制造的關(guān)鍵技術(shù)。如果我方?jīng)]有自主設計工藝的技術(shù)能力，即使買(mǎi)了先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)也無(wú)法控制。目前合資企業(yè)中，中方職工可以掌握在線(xiàn)的若干產(chǎn)品的工藝技術(shù)，但無(wú)法自主開(kāi)展工藝技術(shù)研究。5年后我方將接管華虹NEC，也面臨自己的工藝技術(shù)能否頂上去的問(wèn)題。工藝科研領(lǐng)域目前所處的困境如不能及時(shí)擺脫，則僅有的研究力量也會(huì )逐漸萎縮，如果不重視工藝技術(shù)能力的成長(cháng)，我們就無(wú)法掌握芯片自主設計生產(chǎn)能力。

　　設計行業(yè)處于幼稚階段由于專(zhuān)業(yè)電路市場(chǎng)廣闊，目前國內各種類(lèi)型的設計公司逐漸增加。但企業(yè)普遍規模偏小、技術(shù)水平較低，缺乏自主開(kāi)發(fā)能力。

　　由于缺乏技術(shù)的積累，我國還遠沒(méi)有形成具有自主知識產(chǎn)權的IP庫，與國外超大規模IC的模塊化設計和S0C技術(shù)差距甚遠。設計軟件基本用外國軟件，即使設計出來(lái)，也往往因加工企業(yè)IP庫的不兼容而遭拒絕。

　　集成電路的設計與加工技術(shù)是相互依存的。因為我國微細加工工藝水平落后，人才缺乏，目前不具備設計先進(jìn)電路的水平，更沒(méi)有具備設計CPU及大容量存儲器的水平。也有的客戶(hù)眼睛向外，不愿意在國內加工，但到國外加工還要受欺負。盡管我們花了100%的制版費，板圖也拿不回來(lái)。

　　超大規模集成電路的設計，難度最大的是系統設計和系統集成的能力，最需要的人才是系統設計的領(lǐng)頭人，這是我國最缺的人力資源。國內現有人才多數是設計后道的能力，做系統的能力差。國內現有環(huán)境，培養這樣的人才比較難。

　　國內的設計制造行業(yè)，就單個(gè)企業(yè)來(lái)說(shuō)很難開(kāi)發(fā)需要高技術(shù)含量的超前性、引導性產(chǎn)品。多數民營(yíng)中小企業(yè)只能跟在別人后面走仿制道路（所謂反向設計）。反向設計只能適應萬(wàn)門(mén)以下電路的設計開(kāi)發(fā)。故目前還無(wú)法與國外先進(jìn)設計公司競爭。

　　缺乏市場(chǎng)信任度由于總體技術(shù)水平低，市場(chǎng)多年被外國產(chǎn)品占領(lǐng)，自己的供給能力還沒(méi)有贏(yíng)得國內市場(chǎng)的信任，以致出現外商一手向國內IC廠(chǎng)定貨，再轉手賣(mài)給國內用戶(hù)的現象。這是當前外（臺）商大舉在國內投資集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的客觀(guān)背景。

　　國內設計、制造的產(chǎn)品往往受到比國外產(chǎn)品更嚴格的挑剔，要打開(kāi)市場(chǎng)需要更多的時(shí)間和精力，這就難免被國外同行搶先。半導體市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，競爭十分殘酷，而我國對自己的半導體產(chǎn)業(yè)，似取過(guò)分自由放任態(tài)度，幾乎完全暴露在國際競爭中。有必要對有關(guān)政策上給以重新評估。

　　我國電子整機廠(chǎng)多為組裝廠(chǎng)，自己設計開(kāi)發(fā)芯片的極少，由于多頭引進(jìn)，整機品種繁多，規格不一，批量較小，成本高。另外，象汽車(chē)電子、新一代“信息家電”等產(chǎn)品市場(chǎng)很大，但需要高水平且配套的芯片產(chǎn)品，而我國單個(gè)電路設計企業(yè)無(wú)力完成，設計和生產(chǎn)能力還尚待磨合。如欲進(jìn)軍這方面的市場(chǎng)，需要高層有明確的市場(chǎng)戰略和行業(yè)級的協(xié)調。我國微電子行業(yè)目前因技術(shù)能力所限，可適應市場(chǎng)領(lǐng)域還比較狹窄，又面臨著(zhù)國際市場(chǎng)的巨大壓力。要爭得技術(shù)和資本的積累期和機會(huì )，必須有政府的組織作用。

　　還沒(méi)有形成完整的產(chǎn)業(yè)體系從整體看，我國半導體產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有形成有機聯(lián)系的生態(tài)群，或剛剛處于萌芽狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)內各環(huán)節上下游間互補性薄弱。目前少數先進(jìn)生產(chǎn)能力，置于跨國公司的全球制造～營(yíng)銷(xiāo)體系內，外（臺）商做OEM接單，來(lái)大陸工廠(chǎng)生產(chǎn)，國內芯片廠(chǎng)商被動(dòng)打工。國家體制內的科研力量和現有生產(chǎn)體系的結合渠道不順暢，國內科技型中小型民營(yíng)（設計）企業(yè)和大型制造企業(yè)的互補關(guān)系正在建立中。

　　“集成電路設計與生產(chǎn)都需要有很強的隊伍，能夠根據國內整機的需要設計出產(chǎn)品，按照我們的工藝規則來(lái)生產(chǎn)。他的設計拿過(guò)來(lái)我們能做，做好了能夠測試，測試以后能夠用到整機單位去應用。這條路要把它走通。另外還有一批人能夠打開(kāi)市場(chǎng)。其他的暫時(shí)可以慢一點(diǎn)�！盵7]所以，目前我國微電子領(lǐng)域與國際水平的差距，并非單項技術(shù)的差距，而是包括各環(huán)節在內的系統性的差距。單從技術(shù)和資金要素來(lái)看，“908”“909”工程的實(shí)踐，可以說(shuō)是試圖以類(lèi)似韓國的大規模投資來(lái)實(shí)現生產(chǎn)技術(shù)的“跨越”。但實(shí)踐證明，單項發(fā)展，不足以帶動(dòng)一個(gè)科技-產(chǎn)業(yè)系統的整體進(jìn)步。不僅要克服資金、人才、市場(chǎng)的瓶頸，也要克服體制、政策的瓶頸，非此不能吸引人才，不能調動(dòng)各方面的積極性。

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現有條件

　　經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展和積累，特別是近年來(lái)我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)在我國經(jīng)濟、國防建設中的重要地位，以及加快發(fā)展的必要性，已基本形成共識。應該說(shuō)，我國已經(jīng)在多方面具備了微電子大發(fā)展所必須的條件。

　　首先是經(jīng)過(guò)多年的引進(jìn)和國家大規模投資，已形成一定產(chǎn)業(yè)基礎，初步形成從設計、前工序到后封裝的產(chǎn)業(yè)輪廓。廣義電子產(chǎn)業(yè)布局呈現向京津地區、華東地區和深穗地區集中的態(tài)勢，已經(jīng)形成了幾個(gè)區域性半導體產(chǎn)業(yè)群落。這對信息知識的交流，技術(shù)的擴散，新機會(huì )的創(chuàng )造，以及吸引海外高級人才、都十分重要。

　　技術(shù)引進(jìn)和國內科研工作的長(cháng)期積累，也具備了自主研發(fā)的基礎�！�909”工程初步成功，說(shuō)明投資機制有了巨大進(jìn)步，直接鼓勵了外商投資中國大陸的熱情。尤其在通訊領(lǐng)域，國內以企業(yè)為主導的研發(fā)機制取得了可喜發(fā)展。

　　其次，國內投資環(huán)境大幅度改善。尤其是沿海經(jīng)濟發(fā)達地區，市場(chǎng)經(jīng)濟初見(jiàn)輪廓，法制和政策環(huán)境日益改善，人才和資金集中，信息基礎設施完備，各種類(lèi)型的民營(yíng)企業(yè)已開(kāi)始顯現其經(jīng)營(yíng)管理能力，已有問(wèn)鼎高效益高風(fēng)險的微電子領(lǐng)域的苗頭，各種類(lèi)型的設計公司正在興起。

　　近兩年來(lái)，海外半導體產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)對我國大陸的半導體業(yè)投資環(huán)境表示了極大興趣。外（臺）商對大陸的半導體投資熱，雖然并不能使我們在短期內掌握技術(shù)市場(chǎng)控制權（甚至可能對我人才產(chǎn)生逆向吸附作用），但有助于形成、壯大產(chǎn)業(yè)群，有助于沖破西方設備、技術(shù)封鎖。長(cháng)遠看是利大于弊。

　　人才優(yōu)勢。國內軟件人才潛力巨大，而軟件設計和芯片設計是相通的。這是集成電路設計業(yè)的有力后盾。

　　再次是隨著(zhù)國內電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)潛力巨大。1990年代，我國電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)值年均增長(cháng)速度約27％，1999年為4300億元人民幣，2000年達5800億（總產(chǎn)值1萬(wàn)億）。其中，PC機和外部設備年增率平均40％以上，某些產(chǎn)品的產(chǎn)量已名列世界前茅；互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)和網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)的年增率超過(guò)300％；公用固定通訊交換設備平均每年新增2000萬(wàn)線(xiàn)，預計2005年總量將超過(guò)3億線(xiàn)；手機用戶(hù)數每年增長(cháng)1500-2000萬(wàn)戶(hù)，2001年已突破1億戶(hù)。各類(lèi)IC卡的需求量也猛增。據信息產(chǎn)業(yè)部預計，我國電子產(chǎn)品制造業(yè)未來(lái)5年平均增長(cháng)率將超過(guò)15%（一般電子工業(yè)增長(cháng)率比GDP增長(cháng)率高1倍）。預計2005年，信息制造業(yè)的市場(chǎng)總規模達到2萬(wàn)億。

　　最后是國家對半導體產(chǎn)業(yè)十分重視。官方人士多次表示：要想根本改變我國的電子信息產(chǎn)業(yè)目前落后狀況，需要“十五”計劃中，把推進(jìn)超大規模集成電路的產(chǎn)業(yè)化作為加速發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的第一位的重點(diǎn)領(lǐng)域。并相應制定了產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策。這些政策將隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展逐步落實(shí)并進(jìn)一步完善。[8]

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