
激光切割是一種無(wú)接觸的切割方法,其切割的主要特點(diǎn)有( ?。?/h1>
激光切割是一種無(wú)接觸的切割方法,其切割的主要特點(diǎn)有(?。?。
A、切割質(zhì)量好
B、可切割金屬與非金屬材料
C、切割時(shí)生產(chǎn)效率不高
D、適用于各種厚度材料的切割
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責任編輯:辛靜

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